文章目录:

• 1、新能源动力电池铝箔软连接和铜箔软连接有什么区别
• 2、铜箔的用途有哪些？
• 3、PCB覆铜箔层压板的制作方法是什么？

新能源动力电池铝箔软连接和铜箔软连接有什么区别

铜软连接 铜箔软连接 flexible copper busbar copper foil busbar

又叫铜带软连接、铜片式软连接铜箔渗透工具，是采用优质铜箔渗透工具的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料铜箔渗透工具，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成。可让其导电面积增大，从而满足各种设备的广泛用电需求。铜软连接主要用于铜排(母线)与变压器、发电机组及其它大型导电设备之间的柔性连接广泛应用于新能源汽车动力电池,高铁动车,输配电控制设备,变压器,发电机,开关,化工,冶金,输配电控制等设备中的导电连接；其焊接质量直接影响导电系统的正常运行及其使用寿命和安全性能。当使用铜软连接后，可以减少应力变形对供电设施损害、延长使用寿命长、能免维护，提高安装效率，散热性好及可带电运动等特点。

参数（英文） Parameter

名称： 铜软连接 软铜排 电池软连接 铜箔软连接

品牌： 卓尔特/ZET

材质： 优质T2紫铜

工艺： 采用分子扩散焊技术，加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透，瞬间融合成整体。

尺寸： 可根据使用需求定做

表面：根据使用要求进行浸胶、套热缩管、玻纤管、黄腊管等工艺

卓尔特铜软连接的特点

铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm，可根据要求定做。

卓尔特铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。

产品搭接面可按客户需求加工。

软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。

铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

优点（英文）Advantage

承受电流大，电阻值小，经久耐用，载流量大，电气性能好，使用安装方便快捷。

可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

产品的质量标准（英文）Product quality standard

1. 首先拿起一件铜箔软连接，先检查表面是否平整，光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象；

2. 检查铜箔软连接两端焊接部位(焊接口)是否有开裂现象，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质理直影响到铜箔软连接的通电能力，所以也是最重要的一个环节；

3. 如需要电镀的铜箔软连接，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否均匀，有无漏铜、不平等现象；

4. 重量之比，同材质同规格的铜箔软连接，相比之下重量重的要比轻的好。

铜箔的用途有哪些？

电解铜箔的用途与要求（2）

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1.4.2 电解铜箔的基本要求

1)外观品质

铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。

2)单位面积质量

在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。

3)剥离强度

在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。

一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。

4)抗氧化性

20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。

除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。

锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。

1.4.3 电解铜箔发展趋势

电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。

①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。

②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、 表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。

PCB覆铜箔层压板的制作方法是什么？

不知道你具体要问什么，就跟你介绍一下简单的压合吧。

简单4层板制作流程：

上工序→棕化→预叠→排版→压合→打靶→铣边→下工序

如下图，现将芯板棕化，增加芯板铜层与PP的结合力，然后按层压结构叠板（即下图，在芯板上下两面加上PP），然后放进压机的钢盘中，放之前先放铜箔，再放已经叠好的板，再放铜箔。这个叫排版。接着将钢盘送进压机进行热压（使PP熔化将芯板与上下两面铜箔结合在一起）、冷压（就是将压好的板冷却），最后出炉。因为铜箔比芯板大，且压合时会流胶，造成板边不一样大，因此出炉后要铣边，锣成一样大小方便后期制作。而铣边的时候需要将板统一固定位置，故要打靶避免伤到内层图形。